DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] HPSP - 될놈될

-공정 미세화에 따른 동사 장비의 구조적 성장 기대
동사의 고압 수소 어닐링 장비는 16nm 이하 미세공정과 HKMG 구조 하에서 저온으로 반도체 계면 결함을 치유할 수 있는 유일한 솔루션. 비메모리 시장에서의 미세공정 확대 트렌드에 이어 2025년 DRAM 1c, 300단 이상 NAND등 메모리의 공정 미세화 역시 지속됨에 따라 동사 장비 채용 확대가 이어질 것

-메모리 적용 확대 + Capa 확장 + 신장비 납품
연내 메모리 고객사 확장 기대되며 2025년부터 매출액 기준 3,200억원 이상 Capa가 온기로 반영될 전망. 고압 습식 산화막 장비는 파운드리 고객사 향 데모 테스트 진행중으로 상반기 중 퀄 테스트 완료 및 하반기 중 납품 기대

-투자의견 매수, 목표주가 58,000원 제시
2024년 매출액 2,164억원(+21% YoY), 영업이익 1,182억원(+20% YoY, OPM 55%)을 전망. 2024년에도 메모리 업체들이 고성능 DRAM 양산 확대에 집중하는 전략이 이어질 것으로 전망. 이에 따라 중소형주에서도 선단공정 확대에 따른 수혜가 확실한 장비 업체에 대한 선별적인 접근이 필요하다는 판단. 동사 경쟁력은 더욱 부각될 것

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